第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
(资料图)
8月4日，证监会网站披露了关于信联电子材料科技股份有限公司（简称“信联电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。7月31日，信联电子与招商证券签署了上市辅导协议。
据披露，信联电子控股股东为上海金雨投资股份有限公司，持股比例为54.26%。
资料显示，信联电子材料科技股份有限公司始创于2005年8月，法人代表刘颂军先生，注册资金9462万元，位于沧州临港经济技术开发区，占地面积26万平方米（390亩），是一家集研发、生产、销售于一体，专业生产高纯电子化学品、高端医药中间体的化工产品制造商。
信联以高端产品为切入点，以特色工艺产品为突破口，专注于超高纯电子化学品及高端医药中间体的研发、制造，特别是在四甲基氢氧化铵（TMAH）和γ-氨基丁酸（GABA）系列产品领域拥有国际先进的生产技术，产品质量优良，绿色环保，远销欧、美、韩、日、台湾等地区和国家。
公司已被评为“绿色工厂”、“国家重点小巨人”、“专精特新”企业、“科技型中小企业”、“高新技术企业”、“河北省工业企业研发机构A级”、“河北省集成电路材料技术研发中心”、属于高科技重点企业，“国家02专项”的重点联合单位。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
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